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ECWC15 第 2 天 ：5G PCB 技术与材料挑战
5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲，姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多
CES 2021报道：开幕主题演讲
虽然消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）已经有50多年的历史了，但对我来说，它总是发生在世界的另一边，我从来没有机会参加过以前的展会。但是，具有全数字化体验的C ...查看更多
CES 2021报道：开幕主题演讲
虽然消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）已经有50多年的历史了，但对我来说，它总是发生在世界的另一边，我从来没有机会参加过以前的展会。但是，具有全数字化体验的C ...查看更多
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沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目
一、2020年度业绩快报 沪电股份2020年度营业总收入为7,451,354,319元，比上年同期增长4.53%；归属于上市公司股东的净利润为1,342,876,354元，比上年同期增长11.35% ...查看更多
南亚新材：4.797亿元扩建2条高端覆铜板智能生产线
2月1日，南亚新材料科技股份有限公司(以下简称"南亚新材"或"公司")发布了《关于2020年度业绩快报的公告》、《关于与大连理工设立联合研发中心的公告》、《关于使用部分超募资金向全资子公司增资以实施扩 ...查看更多
工程师最关注的产品梳理系列之：5G芯片厂商及产品
编辑部对工程师特别关注的创新热点产品做了一系列的深度整理与分析。本次是针对5G芯片厂商及产品进行了整理。 根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 ...查看更多
